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0IRHR100A-HP Hybrid Rework Syst
mit Heizplatte incl. Stativ
mit Aufnahme für Hybrid Tool

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Artikel Nr. 616002
Bezeichnung 0IRHR100A-HP Hybrid Rework Syst
mit Heizplatte incl. Stativ
mit Aufnahme für Hybrid Tool
Artikeltext
Einstieg in die professionelle Baugruppenreparatur: HR 100 - flexibles Hybrid Rework!
 
- Patentierte Hybrid-Rework-Technologie (Kombination aus IR-Heiztechnik und Konvektion) für sicheres Entlöten und Einlöten
- Optimale Energieübertragung und schonende Erwärmung von Chip-Bauteilen 0201 bis zu 20 x 20 mm großen SMDs
- Wechselbare Hybrid-Adapter unterschiedlicher Größe lenken bis zu 200 W Heizenergie gezielt auf das Bauteil
- Kein Wegblasen benachbarter Bauteile
- Optional mit Stativ, 800-W-IR-Untenheizung und Leiterplatten-Aufnahme
- Vac Pen für sichere Handhabung von Bauteilen
- Bediensoftware IRSoft
 
Anwendung
 
Unsiverselles Ein- und Auslöten von SMDs
 
Flexibles Entlöten und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), z.B. Chips bis 0402, SOIC, MLF, CSP, µBGA, BGA, QFP, PLCC; maximale, empfohlene Bauteilgröße 20 x 20 mm.
Bauteilhandhabung mittels Vac Pen oder SMD-Pinzette (nicht im Lieferumfang enthalten) oder beim stationären Auslöten mit optionaler Vakuumpipette (0IRHP100A-13).
 
Für ausführliche technische Informationen bitte den "Produktlink" verwenden!
 
 
 

Produktlink http://www.elblinger-elektronik.com/ersa//ERSA_Datenblatt_HR100A_mit_Heizplatte_web_deu.pdf
EAN Code 4003008084597
Preiseinheit je 1 ST
Verpackungseinheit 1 ST
Gewicht 14,30 kg
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